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도서
전자 패키징 재료의 부식과 방식 설계
ㆍ저자사항
안승호...등
ㆍ발행사항
서울: 기전연구사, 2006
ㆍ형태사항
205p.: 삽화; 26cm
ㆍISBN
8933607293
ㆍ주제어/키워드
전자
패키징
부식
ㆍ소장기관
청원도서관
소장정보
소장중인 도서 정보를 구분, 낱권정보, 자료실/청구기호, 자료상태, 반납예정일, 예약 안내하는 표
구분
낱권정보
자료실 / 청구기호
자료상태
반납예정일
예약
상호대차
BE0000018614
[청원]종합자료실
569.2-안58ㅈ
대출가능
상호대차
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상세정보
전기공학 전문서. 이 책은 전자 패키징 재료의 부식 및 방식의 원리를 이해할 수 있도록 부식손상 사례와 해석을 담아 정리했다.
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