자료검색
>
상세페이지
목록
marc 보기
자료형태
전체
(0)
도서
(0)
전자책(e-book)
(0)
오디오북
(0)
DVD(영화)
(0)
저자
발행처
발행년도
KDC 카테고리
000 총류 (0)
100 철학 (0)
200 종교 (0)
300 사회과학 (0)
400 자연과학 (0)
500 기술과학 (0)
600 예술 (0)
700 언어 (0)
800 문학 (0)
900 역사 (0)
도서
전자 패키징 재료의 부식과 방식 설계
ㆍ저자사항
안승호...등
ㆍ발행사항
서울: 기전연구사, 2006
ㆍ형태사항
205p.: 삽화; 26cm
ㆍISBN
8933607293
ㆍ주제어/키워드
전자
패키징
부식
ㆍ소장기관
청원도서관
소장정보
소장중인 도서 정보를 구분, 낱권정보, 자료실/청구기호, 자료상태, 반납예정일, 예약 안내하는 표
구분
낱권정보
자료실 / 청구기호
자료상태
반납예정일
예약
상호대차
BE0000018614
[청원]종합자료실
569.2-안58ㅈ
대출가능
상호대차
관심도서 담기
관심도서 목록
상세정보
전기공학 전문서. 이 책은 전자 패키징 재료의 부식 및 방식의 원리를 이해할 수 있도록 부식손상 사례와 해석을 담아 정리했다.
[NAVER 제공]
내가 찾은 검색어
인기검색어
일간
주간
월간
1
_
2
_
3
_
4
_
5
_
6
_
7
_
8
_
9
_
10
_
1
_
2
_
3
_
4
_
5
_
6
_
7
_
8
_
9
_
10
_
1
_
2
_
3
_
4
_
5
_
6
_
7
_
8
_
9
_
10
_